机器视觉在电子半导体职业的运用 ——倒装焊技能不可或缺的“锐眼”

  封装密度的进步,传统引线键合技能已无法满意要求,倒装焊技能的呈现处理了该问题,并得到了广泛运用。体系作为倒装焊设备的“利目锐眼”在这场封装技能革命中发挥着不可或缺的重要效果....

  装置半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、维护芯片和增强电热功能的效果，一起仍是交流芯片内部国际与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线衔接到封装外壳的引脚上，这些引脚又经过印制板上的导线与其他器材树立衔接。然后完结内部芯片与外部电路的衔接。封装技能的好坏直接影响到芯片本身功能的发挥和与之衔接的印制电路板（PCB）的规划和制作。因而，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要效果。

  跟着集成电路封装密度的进步，芯片上的引脚由四周散布变为全芯片外表散布，而对应基板上的引脚也由四周散布变为全基板散布。传统封装方法中的Die bonder（固晶机/贴片机）和Wire Bonder（焊线机）设备现已没办法满意这种新式引脚散布的封装要求，因而倒装焊技能应运而生。倒装焊技能是指IC芯片面朝下，与封装外壳或布线基板直接互连的一种技能，使封装具有更优越的高频,低推迟,低串扰的电路特性。一起，倒装焊技能互连线短、寄生电容和寄生电感小，芯片的I/O电极可在芯片外表恣意设置，封装密度高。因而更适于高频、高速、高I/O端的大规模集成电路(LSI).超大规模集成电路(VI.SI)和专用集成电路（ASIC)芯片的运用。

  倒装焊设备使用机器视觉技能完结一起对芯片与基板的高精度对位，并一步完结芯片和基板各自悉数引脚的高精度贴合。经过视觉体系优化及对位算法,极大地进步了出产功率和对位精度。特别光学体系的定制还可一起满意设备关于体积、质量以及特别成像方法的需求。

  Turbo Driver，让相机发挥超出GigE带宽才能的数据输出才能，然后带来超高速的相机帧率，确保精准抓取每一副所需图画。

  51Camera使用本身丰厚的机器视觉产品线，打造针对电子范畴特定运用需求的视觉处理方案，助力电子半导体职业提高产品的质量，质量兴业。