咱们要跟上技能科技的开展，才干不被年代所替代，不论是什么职业，关于现在的科技开展都是需求多了解的，包含现在比较火的3D芯片技能，这其间所用的技能你知道有哪些吗？
在这种3D集成技能中，至少一个裸芯片与另一个裸芯片堆叠在一起。下部裸芯片运用TSV技能，上部裸芯片经过TSV与下部裸芯片和SiP基板通讯 。
以上技能触及在芯片处理完结之后堆叠以构成3D。实际上，它不能被称为线D IC技能。这一些办法绝大多数都是在封装阶段进行的，咱们我们能够称其为3D集成，3D封装或3D SiP技能。
BiCS 工艺选用了一种先栅极办法（gate-first approach），这是经过替换堆积氧化物（SiO）层和多晶硅（pSi）层完结的。然后在这个层堆叠中构成一个通道孔，并填充氧化物-氮化物-氧化物（ONO）和 pSi。
然后堆积光刻胶，经过一个接连的蚀刻流程，光刻胶修整并蚀刻出一个阶梯，构成互连。最终再蚀刻出一个槽并填充氧化物。
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