银牛3D视觉+AI单芯片荣获“2023高工金球奖—年度创新技术”奖

  11月28日-29日，由合肥市人民政府指导，合肥市投促局、庐江县政府主办，高工移动、高工机器人产业研究所（GGII）承办的2023（第四届）高工移动机器人年会暨高工金球奖颁奖典礼在合肥隆重举行。本次大会以“智造物流大升级 群雄逐鹿新时代”为主题，超200家移动机器人产业链上下游企业出席，一同探讨制造物流革新的机遇与挑战。

  银牛受邀参加本次大会，并凭借其全球唯一的3D视觉+AI芯片解决方案荣获“2023高工金球奖——年度创新技术”奖。高工金球奖被誉为“机器人行业奥斯卡”，该评选每年通过全行业企业的热情参加，评选出好产品、好品牌来树立行业标杆，为下一年度行业和企业的发展决策提供支持。

  银牛3D视觉+AI单芯片解决方案采用其系列自研芯片，该系列芯片是全球唯一做到单芯片集成3D视觉感知、AI（人工智能）、SLAM（实时定位与建图）三项功能的系统级芯片，且该系列芯片功耗低至1w，能够有效帮助客户实现产品/系统的降本增效。同时，银牛的技术具有延展性，能够保证较低的技术迁移成本，并不断迭代。银牛技术的自主可控，能够为客户提供更好的运营交付，帮助客户降低开发成本。

  使用银牛自研芯片的多系列双目立体视觉模组经过多年研发积累，已完成3D算法芯片化，同时在单芯片中集成了AI、SLAM、ISP、ATW等多个针对3D人工智能场景的优化算法，向广泛的3DAI应用赋能。作为全世界唯二能做到3D双目立体算法芯片化量产芯片的公司，银牛能够以低成本为市场提供与国际巨头产品性能相匹配的全场景通用3D避障模组，且已大范围的应用在移动机器人领域企业客户的产品中，如扫地机器人、物流机器人、巡检机器人、配送机器人、消毒机器人等。

  大会闭幕式上，银牛微电子CEO钱哲弘和部分参会企业与资方代表在主题为“市场寒冬的破局之道”创业者对话上进行了热烈讨论，他表示：“刚刚完成的A轮融资来之不易，也很幸运。我们自身的技术壁垒非常高，未来会在现存技术的基础上不断演进。目前为止，我们是全球唯二的双目立体视觉芯片公司，我们的自研芯片是可以集3D视觉感知、AI和SLAM于一体的芯片。未来，我们大家都希望用自主可控的技术实现国产替代化，为客户产品创新赋能，为我国集成电路产业链自主安全可控发展贡献一份力量。”

  据悉，银牛的3D视觉+AI技术可大范围的应用在泛机器人、元宇宙XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等众多前沿领域，目前已有包括多家全球头部企业在内的130+客户选择银牛的产品，未来将继续加快速度进行发展全球市场。