3D视觉感知市场的技术原理与前沿挑战

  2020年3月18日，苹果上线的iPad Pro搭载了ToF模组，这对于3D视觉感知市场产业是一个重磅的信息。有着苹果的加入，这相信会对整个ToF产业高质量发展带来光明前景。除了苹果外，在最新的华为P40 Pro和Pro+上也确认搭载ToF模组，而安卓阵型早已经是ToF的坚定拥护者。

  目前在3D视觉感知领域，主要有三种：TOF （Time of Flight）、双目成像（双摄3D 建模）和结构光，而当中TOF和3D结构光是比较主流所采用的。

  相对于3D结构光，TOF具有结构相对比较简单，理论成本低，远距离精度高等优势，且3D结构光的专利苹果公司布局非常完善安卓手机生产厂商方案落后iPhone大约1-2年，因此安卓手机更加倾向于采用TOF方案。市场通常认为前置摄像头宜采用短距离精度更高的结构光方案，而后置适合远距离精度更高的TOF方案，但是综合考虑成本、专利、以及TOF传感器精度的提升，ToF的优势逐渐显现。

  2019年是三摄持续渗透的时间，四摄搭载率提升将成为2020年手机摄像头的趋势。那么随着5G时代的普及，ToF快速上量或将成为2020年摄像头市场的又一大发展的新趋势，3D摄像头作为三维信息的采集入口，必将成为智能手机的标配。

  在3D视觉感知市场越来越火热的情况下，业界对于3D探测技术原理和其面临的挑战都十分关注。5月7日（周四）上午10:00，集微网邀请光鉴科技CTO汪博做客第六期“集微直播间·开讲”，带来以《3D视觉感知的技术原理与前沿挑战》为主题的精彩演讲。

  “集微直播间·开讲”是一档全新的“大咖私享”直播专栏，由集微网执行副总编慕容素娟主持，每期邀请顶级大咖作为演讲嘉宾，就时下行业热点话题进行深度分享和探讨。此前五期节目中，集微网分别邀请了梧桐树资本管理合伙人高申，围绕《面向东亚的半导体设备投资并购机会》展开讨论；清华大学微电子学研究所副教授、博士生导师何虎，就《RISC-V生态系统》进行主题分享；厦门云天半导体创始人于大全以《晶圆级三维封装技术进展》为题带来精彩讲座；北京汉能投资董事总经理、复旦大学/上海交大客座教授陈少民带来《从历史反思，疫情下的大国竞争和半导体机遇挑战》的精彩分享；上海移芯通信副总裁杨月启以《5G NB-IoT携手CAT.1替换2G物联网帷幕拉开》为主题进行了分享。

  第六期主要内容：分享着重介绍三维感知视觉系统的基础原理和前沿技术。其将从三角测距法和飞时测距法两种方法的成像原理入手，介绍双目立体相机、结构光相机和ToF相机各自的优劣及适用场景，说明深度相机在光学设计上遇到的挑战，以及如何结合纳米光学和AI算法让3D感知突破物理极限。

  汪博：光鉴科技CTO。清华大学电子工程学士，美国斯坦福大学电子工程硕士和博士。清华大学期间，专业方向GPA排名前三，曾担任电子系学生科协主席，曾获清华大学优良毕业生、优秀毕业论文。本科毕业后，获得全额奖学金赴斯坦福⼤学攻读硕博，师从于Google天使投资人DavidCheriton教授。曾研发世界上第一款硬件去冗余的内存型数据存储系统，其硬件平台公司于2014年被Intel收购。随后，在硅⾕无人驾驶公司ZooxInc担任深度学习平台负责人。

  慕容素娟，集微网执行副总编。原鲜卑族，硕士，新闻传播学和电气自动化文理学科背景。关注领域：IC、AI、5G、物联网、智慧家庭、投资、创新创业等；并策划“芯人物”栏目以及产业重大专题报道。

  从事于电子信息产业领域十余年，曾就职于华为公司（深圳总部）供应链管理部；在电子信息产业老牌媒体《中国电子报》负责集成电路领域的采访报道；后进入物联网行业媒体《智慧产品圈》担任副主编，同时报道领域覆盖芯片、终端、市场应用的全产业链。曾担任北京大学生创新创业北京赛区评委，并指导学生创业项目进一步参赛，获得北京地区一等奖；荣获工信部电子信息产业研究院2013年度、2014年度《赛迪学术论文》三等奖和二等奖等。先后参与写作《中国智慧家庭产业创新启示录》、《中关村标准故事——探秘标准创新，引领产业政策》等书籍。

  5月7日上午10:00，“集微直播间·开讲”第六期即将强势开播，届时将在爱集微APP平台、新浪微博、B站、百度、西瓜五大直播平台同时开播，更多干货和精彩内容不容错过哦！

  如果想与爱集微平台合作，或是了解相关活动问题，皆可与集微网徐伦联系（微信/电话同）。

  关键字：3D编辑：北极风 引用地址：3D视觉感知市场的技术原理与前沿挑战

  2010年3D电影扑面而来，正当消费者疑问何时能够在家里享受到立体影像之时，众多彩电制造企业推出了3D电视，拉开了对3D立体影像的全面出击。在3D产品发展进程中，3D照相机、3D摄像机、3D电视到3D智能手机，3D功能已经逐渐覆盖了整个消费电子领域。     早在2010年上半年，夏普就推出了不需要配合专用眼镜使用的3D液晶面板，这种面板能安装在游戏机、智能手机、个人电脑、数字摄影机等设备上，这为3D移动终端的发展奠定了技术基础。2010年底，夏普在日本推出了首款裸眼智能手机-003SH和SH-03C，无需佩戴特殊眼镜便可直接观看三维图像，无论横屏、竖屏模式均可生成三维图像。并计划于今年春季登陆中国市场。     相

  图：后置三摄像头新款iPhone模型 凤凰网科技讯 据科技博客Macrumors北京时间5月29日报道，德意志证券（Deutsche Securities）科技产业分析师吕家霖日前发布研究报告称，在苹果2019年推出的新款iPhone当中，至少有一款是配备后置三摄像头的新款iPhone。 吕家霖认为，三镜头相机系统将通过立体视觉实现先进的3D传感功能，其中的两个相机镜头能够从不同角度捕捉单个物体图像，然后使用三角测量方法来获取iPhone和被摄物体之间的距离。 该报告数据显示，与苹果iPhone X所采用的前置TrueDepth系统类似，未来的新款iPhone将添加用于增强现实目的的后置3D传感系统。吕家霖团队的这一预

  以往仅搭载16GB、32GB容量的智能手机已不足以满足当前由数据驱动的新兴移动应用需求，从而为3D NAND快闪存储器的进展铺路… 智能手机使用者不断寻求更好的移动体验，除了提升装置的处理性能以外，还需要更高容量的储存，才足以支持5G、人工智能(AI)、扩增实境(AR)、高解析视讯等以数据为导向的新一代应用。以往容量仅16GB、32GB的智能手机已不足以满足当前的移动应用需求，从而为3D NAND快闪存储器(flash)的进展铺路。 Western Digital (WD)最近推出采用64层堆叠的3D NAND技术和UFS与e.MMC介面的全新iNAND嵌入式快闪存储器(EFD)系列，可望让智能手机使用者能够充份体验当今由数

  三维(3D)手势感测技术正加速普及。NPD DisplaySearch指出，随着3D手势感测方案效能日益精准且价格更加亲民，其应用领域已快速从智慧型手机和平板装置，扩张至智慧电视、一体成型(All-in-one)个人电脑及其他大萤幕装置，预估整体出货量将于2015年开始显著攀升，达到三亿三千万套规模，较2014年劲扬70%，同时也比2013年增长一倍。

  据36氪报道，近日，3D视觉AIOT芯片研发商埃瓦科技完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由鼎青投资领投，中国半导体行业协会副理事长、国微集团董事长黄学良先生跟投，资金大多数都用在3D视觉AI技术系列新产品研发和市场推广。 据36氪报道，鼎青投资公司投资总监康宇表示，视觉是5G时代的大市场应用，其中端侧的AI和3D图像芯片是视觉应用的重要领域，埃瓦团队有着非常丰富的低功耗ASIC研发经验，拥有完整的算法、软件和硬件团队，其产品贴近市场需求且性价比突出。 埃瓦科技是一家专注于3D视觉AIoT芯片研发的高科技公司，致力视觉感知AI芯片的研发，基于双目3D深度感知和ToF深度感知，为终端智能设备提供超低功耗、低成本的3D视

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  DLP-Link是一种内置于DLP 3D Ready投影机的同步系统，它是美国德州仪器的最新3D同步智能技术。德州仪器的DLP技术是可靠的全数字化显示解决方案，也是目前现有前投与背投高端显示系统中的关键组成部分。DLP技术能够在各种类型的产品中实现出色的画质，在DLP投影领域，德州仪器主推的DLP-Link 3D模式一样能实际震撼的3D效果，它需要配合DLP 3D眼镜来实现3D立体，且也需要显示设备支持120HZ刷新率。但其优点是不需要单独配备红外发射器，由于并不是采用红外信号，对眼镜的接收距离、角度要求也都大幅度的降低。 Hi-SHOCK 智能DLP-Link 3D眼镜 Hi-SHOCK采用德州仪器（

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  Walabot-60Ghz片上系统评估套件 据麦姆斯咨询报道，全球3D雷达成像技术领导者Vayyar Imaging近日宣布推出其新的毫米波评估套件（EVK）Walabot-60Ghz。Walabot-60Ghz为用户更好的提供了Vayyar开创性的高分辨率3D成像芯片以及SDK/API，可以在一定程度上促进用户产品的快速开发、集成和扩展。该套件包括一颗非常先进的芯片以及一个40收发器阵列（40 Tx/Rx），包括配套的FOV嵌入式天线GHz成像雷达。 Vayyar毫米波3D成像片上系统能实现车内位置监控、活动水平指示以及乘客计数等功能 Walabot-60Ghz评估套件能够给大家提供十分普遍的视野与高分辨率成像。这为用户更好的提供了前所未有的

  世界领先电子科技类产品和维修产品的高端服务分销商，亦是Electrocomponents plc (LSE: ECM) 的交易品牌，RS Components 进一步扩充其免费的网上 3D CAD 产品模型库。最新的 3D CAD 数据库包括由全球最大互连产品制造商 Molex 和全球一线电子零部件供货商 Omron 共同提供的 2000 多款产品的全新三维模型。RS Components 官网现已提供这些源自供货商 3D CAD 模型的免费下载，从而使电子科技类产品设计工程师能够更快、更便捷地进行产品设计。 随着应用最新技术的 1000 个 Molex 连接部件 3D 模型在网上推出，RS Components目前已提供了 70

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