「激发创芯」银牛3D视觉+AI单芯片解决方案

  将参加『第34届“微言大义”研讨会：3D视觉技术及应用』并发表主题演讲，分享银牛3D视觉+人工智能（AI）单芯片解决方案。据悉，银牛自研系列芯片是目前全球唯一单芯片集成3D深度感知、AI、实时定位与建图（SLAM）功能的系统级芯片，本次演讲，旨在从技术角度探讨未来3D视觉+AI的发展的新趋势和应用空间。

  东南大学微电子学与固体电子学博士，具有超过15年的芯片设计研发及管理经验，以及10余年跨国大型团队领导经验。曾先后担任Cadence全球研发总监，IBM半导体事业部资深技术主管。在全世界内，已申请超15项发明专利，其中10余项发明专利已获授权。

  当前3D视觉技术正处于快速地发展阶段，是众多行业技术和产品演进的关键，3D视觉+AI慢慢的变成了人工智能的重点发展趋势。银牛在3D深度感知、AI、SLAM、SoC设计、低功耗、光学、嵌入式系统软件、边缘计算等方面具有超过10年的深厚经验和技术积累，针对3D视觉应用算法芯片化和3D+AI单芯片集成整体方案两大趋势布局研发技术，其产品和解决方案能够有效解决传统3D视觉应用方案的痛点，助力全球终端设备以较低的成本实现由2D转向3D的升级。银牛核心自研芯片结合3D视觉应用开发平台，能够赋予智能终端“人眼”+“人脑”，已大范围的应用在泛机器人、元宇宙、物流无人机、AIoT、智慧医疗、消费电子、汽车电子等领域中。本次演讲将对银牛的核心技术、系列新产品优势，行业应用和客户成功案例进行分享，一同探讨从3D视觉和AI技术及其行业应用。

  除了技术分享，银牛还将在本次光博会首次面向公众展示其芯片和视觉模组产品，包括自研系列芯片——NU4000、NU4100，3D双目立体视觉模组——C158、R132；2023年最新发布的视觉模组——R130、R112，也将一同亮相。

  银牛创立于2020年，是一家专注3D双目立体视觉及多传感器融合视觉处理+AI芯片及产品设计的高科技企业。银牛自研系列芯片拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎，且是全球唯一单芯片集成3D深度感知、AI、SLAM的系统级芯片，其产品解决方案已在全世界内应用在泛机器人、元宇宙XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的有突出贡献的公司产品中。未来，银牛将助力全球智能终端设备实现由2D向3D的升级，努力成为全世界3D机器视觉时代的引领者和生态构建者。