安霸、Lumentum和安森美为下一代AIoT设备开发3D感知AI处理方案

  安霸、Lumentum和安森美半导体为下一代AIoT设备合作开发结合3D感知技术的AI处理方案

  新的联合参考设计为生物识别门禁，3D电子锁和各个垂直领域的智能传感设备提供了行业首创的技术

  美国加州圣克拉拉，2021年5月28日 — AI视觉芯片公司Ambarella（中文名称：安霸，NASDAQ：AMBA，专注于人工智能视觉的半导体公司），市场领先的创新光学和光电产品的设计和制造商，Lumentum（NASDAQ：LITE），以及CMOS图像传感器解决方案的领先供应商安森美半导体®（NASDAQ：ON），今天联合发布了2项新的参考设计的具体方案，用于加速AIoT设备的垂直整合。基于此前发布的针对非接触式3D感知系统的参考设计，新的参考设计以安霸的AI视觉SoC为基础，整合了Lumentum的高性能VCSEL阵列，以及安森美的图像传感器，可用于生物信息识别门禁、3D电子锁和其它智能传感应用，使下一代AIoT设备的环境感知更快捷、更准确、更智能。

  这些新的参考设计也能够完全满足智能城市、智能建筑、智能家居和智能医疗的需求，其高集成度大幅度降低了系统功耗，简化了散热设计，可使最终产品更小巧。

  安霸总裁兼首席执行官Fermi Wang表示：“安霸正着手于将边缘AI与3D视觉感知相结合，给行业带来新一代智能环境感知技术。安霸与Lumentum和安森美的合作将逐步推动AI和物联网的融合（AI + IoT），促进环境感知的应用和产品落地，并使得新一代门禁系统和别的环境感知产品更智能。安霸的人工智能视觉处理器支持各种传感器的接入、高级图像处理，以及多传感器融合。这些智能感知设备将可以和用户自主交流，满足不断演进的市场需求。”

  Lumentum公司高级副总裁兼3D传感器部门总经理Téa Williams说：“我们新的联合解决方案将提高各应用垂直领域AIoT设备的算法准确性，使得非接触式3D感知包括人员识别和动作预测更加可靠，这项技术将推动生物信息识别门禁以及电子锁的发展。3D传感器的深度感知信息能增加3D数据维度，其产生的更丰富的信息利于后端算法提升准确度。例如，使用更高分辨率的基于VCSEL的点阵照明可以使得人脸识别工作距离更远、精度更高。这些联合解决方案使用了Lumentum业界领先的零现场故障的VCSEL阵列。”

  “图像传感器是智能传感设备的眼睛。”安森美半导体工业及消费类传感器事业部（ICSD）集团副总裁兼总经理Gianluca Colli表示：“我们的图像传感器能看得更清楚。更好动态范围，更低噪声的图像信息为运行在AI处理器上的AI算法的高准确度奠定了基础。我们拥有业界领先的RGB-IR传感器技术，结合安霸的AI视觉SoC的高级ISP功能，可以同时输出可见光彩色图像以及红外黑白图像。在第二代联合解决方案中，我们积极听取了客户的反馈，将RGB-IR图像传感器的分辨率翻了两番，达到4K（800万像素）。”

  这三家公司联合发布的新的AIoT解决方案包括两个硬件参考设计和3D传感开发工具包，每一个都经过独特的配置，针对特定的应用场景对AI处理，3D深度感知和视觉感知的组合需求：

  •Vision+参考设计以下一代生物识别门禁系统为目标，是AIoT行业首个使用单RGB-IR图像传感器且高达4K分辨率、以及940纳米结构光技术的3D感知解决方案。它也是第一个利用单芯片解决方案进行深度感知、运行AI算法，以及视频编码的方案。这个参考设计使用了Ambarella CV22 CVflow®人工智能视觉处理器，Lumentum的VCSEL技术驱动的结构光，以及安森美半导体的4K（800万像素）RGB-IR CMOS图像传感器，其有效感知距离可达2米。

  •Saturn参考设计针对下一代智能电子门锁（eLock），是AIoT行业首个集成了单图像传感器结构光3D感知与AI处理的解决方案，它还支持快速启动进行视频录制，适用于商业和住宅应用。它使用了Ambarella CV25 CVflow人工智能视觉处理器，Lumentum的VCSEL技术驱动的结构光和安森美半导体的AR0237CS 2MP RGB-IR图像传感器。

  •在智能感知应用中使用安霸的CV2x系列SoC开发套件时，除了选择4K RGB-IR图像传感器配件，现在也可以再一次进行选择ToF传感器，它可由Lumentum技术领先的VCSEL阵列驱动。

  安霸为CVflow人工智能视觉处理器提供了开放的SDK，方便用户轻松集成第三方算法和应用，使设备制造商能够准确的通过不一样的地区客户的要求对算法灵活选择，并通过同一套软件框架轻松实现。

  这套功能齐备，灵活丰富的SDK基于Linux操作系统，它有助于拓展边缘传感设备的各项功能，简化产品研究开发流程，使得产品迭代更快更稳定，更早面市。SDK的主要特征包括：

  支持不同的3D传感器，包括结构光和ToF。单个安霸AI SoC即可提供3D感知处理和其它所有相关AI算法，高集成度

  成熟稳定的AI工具套件，方便深度神经网络（DNN）的导入，开发和优化 集成的高性能ISP在复杂场景输出高质量图像，包括高动态范围（HDR）和低照度场景

  集成信息安全硬件，实现系统安全启动、数据加密、内存地址隔离、用户隐私保护

  此外，这三家公司将于6月2日在《激光聚焦世界》杂志主办的现场网络研讨会上介绍这些新的联合解决方案。

  关键字：编辑：张工 引用地址：安霸、Lumentum和安森美为下一代AIoT设备开发3D感知AI处理方案

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  推动高能效创新的安森美半导体付运了应用于辅助驾驶员的1亿个AR0132AT图像传感器，突破数量里程碑。 汽车先进安全技术的领袖之一SUBARU CORPORATION选择了该120万像素CMOS传感器，因为它结合了领先业界的高动态范围、低光照感光性能和可编程曝光模式，满足其驾驶员辅助系统Eyesight的苛刻技术规格。 AR0132AT支持的EyeSight系统于2014年6月首次安装在Levorg汽车型号中，随后推及在Legacy，Forester，Impreza和SUBARU XV型号中。安森美半导体和SUBARU将继续技术合作，开发基于摄像机的先进驾驶辅助系统(ADAS)系统，其共同愿景是在不久的将来改进道路安全，实现零

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  据外媒报道，3D传感和激光雷达应用VCSEL阵列供应商Lumentum推出了新的高功率五结和六结VCSEL（垂直腔面发射激光器）阵列，旨在用于汽车激光雷达和其他3D传感应用。 （图片来自：Lumentum） 激光雷达和3D传感正扩展到消费电子、汽车和工业市场的新应用。这些新应用和新功能需要尺寸更小的器件、更高的功率和效率。与现有设备相比，Lumentum的五结和六结VCSEL阵列可以在一定程度上完成更低的功耗、较高的斜率效能，以及较高的峰值光功率。在该尺寸为1平方毫米的VCSEL阵列中，单个VCSEL发射器的光功率超过2 W，整个阵列的峰值功率超过800 W。这些新型多结VCSEL阵列的峰值光功率、低热耗散和小尺寸特性，对于扩展其在

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  安森美的EliteSiC系列碳化硅（SiC）技术提升Ampt的直流优化器性能 2023年1月6日 — 领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)，和世界头号大型光伏（PV）太阳能和储能系统直流优化器公司Ampt LLC宣布携手合作，以满足市场对直流组串优化器的高需求。 Ampt在其直流组串优化器中使用了安森美的EliteSiC系列碳化硅（SiC）技术之N沟道SiC MOSFET，用于关键的功率开关应用。 Ampt组串优化器用于大规模光伏电站，使成本更低、性能更高的太阳能和直流耦合储能系统被共同部署在太阳能电站内。组串优化器以高的固定电压输送来自光伏阵列的电力，系统电压范围在600 VDC至1500 VDC

  和Ampt携手合作，助力光伏电站供应商提高能效 /

  近年来，业界越来越关注利用可再生的清洁能源太阳能进行街道照明。典型太阳能街道照明系统由太阳能电池板、充电控制器、蓄电池、光源以及灯杆等组成，如图1所示。而在照明光源方面，经历了从白炽灯到荧光灯和高强度气体放电灯(HID)等三个重要阶段，如此前荧光灯和HID均已被用于太阳能街灯。                                                   图1：典型的太阳能供电街道照明系统示意图。       相比较而言，发光二极管(LED)被视作照明光源的第四个重要阶段。LED具有着高能效、超长工作寿命、低直流电压工作、发出指向光、可提供多种色彩及白光、小巧、具有固态器件的强固性、不

  今日，安森美半导体公司和Quantenna Communications，In联合宣布，他们已就安森美半导体以全场现金交易每股24.50美元、总价10.7亿美元收购Quantenna达成最终协议。据介绍，此次收购显着增强了安森美半导体的连接产品组合，增加了Quantenna的业界领先的Wi-Fi技术和软件功能。 “我们很高兴地欢迎Quantenna加入安森美半导体的团队，收购Quantenna是加强我们在工业和汽车市场的地位的重要一步。安森美半导体公司高效的电源管理方面的专利知识、广泛的销售和分销网络与Quantenna业界领先的Wi-Fi技术和软件专业相关知识平台结合，可增强我们在迅速增加的工业和汽车应用中低功耗连接市场的实力

  收购Quantenna Communications /

  第三代半导体材料 氮化镓(GaN)，作为时下新兴的半导体工艺技术，提供超越硅的多种优势。与硅器件相比，GaN在电源转换效率和功率密度上实现了性能的飞跃，大范围的应用于功率因数校正(PFC)、软开关DC-DC等电源系统模块设计，以及电源适配器、光伏逆变器或太阳能逆变器、服务器及通信电源等终端领域。为满足市场对GaN的需求，安森美半导体与Transphorm联合推出第一代Cascode GaN，一同推动GaN市场的发展。 GaN的优势 从表1可见，GaN具备出色的击穿能力、更高的电子密度及速度，和更高的工作时候的温度。GaN提供高电子迁移率，这在某种程度上预示着开关过程的反向恢复时间可忽略不计，因而表现出低损耗并提供高开关频率，而低损

  半导体GaN晶体管追求更快、更智能和更高能效 /

  2018年2月27日 – 推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号： ON ) 发布了一个全新多传感器屏蔽板，并扩展了其 物联网开发套件 （IDK）的软件，帮助工程师应对更广泛的高增长物联网（IoT）应用。新产品让客户能加速产品研究开发周期，更快地为各种联接的健康及工业可穿戴设备、智能家居、预测性维护、资产追踪和其他工业物联网应用部署IoT方案。 安森美半导体的IDK是一个直观、模块化、 节点到云（ node-to-cloud ）的平台，可实现快速原型制作的评估和IoT方案的开发，为时间和资源紧张的设计人员带来重要的价值。IDK通过连接至Arm® SoC主板上的一系列屏蔽板/子卡，可

  半导体扩展工业物联网、智能家居和可穿戴的方案 /

  半导体解决方案

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